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Product Introduction
硅胶模塑料
硅基模塑料专为大功率 LED 封装而设计。它具有优越的反射率、高耐热性和抗紫外线性、良好的机械强度。
应用:可通过包覆成型或压缩成型用于大功率 LED。
热固性光纤环氧树脂
具有优良粘合强度和光学匹配性以实现最佳信号转换的环氧树脂的独特设计一直是该行业所需要的。 光纤组件的可热固化环氧树脂在玻璃,金属,陶瓷和大多数塑料基板上具有粘合力,可提供出色的耐热性和防潮性。
应用:将光纤密封到套管中,将光纤粘结到连接器或/和套管中,灌封光纤束,V形槽阵列,芯片粘结(例如光纤介质转换器和收发器模块组件)。
双固化紫外线光纤胶
快速固化,高粘度紫外线固化环氧体系。 对各种基材(包括金属和塑料)具有优异的柔韧性,良好的韧性和良好的附着力。 它具有低气味和低皮肤和眼睛刺激性。 它不含挥发物,非常适合光纤应用。 它在紫外线固化过程中不受氧的抑制,收缩率低,光泽度高,抗黄变性好。 触变性已经过调整,可以控制过多的溢出。
应用:将光纤密封到套管中,将光纤粘结到连接器或/和套管中,灌封光纤束,V形槽阵列,芯片粘结(例如光纤介质转换器和收发器模块组件)。
双固化UV胶
精确对准 UV 固化环氧树脂系统。出色的粘度选择范围、韧性和对各种基材的良好粘接力,包括金属、PCB 和塑料。它具有低气味、低释气和优良的可靠性能。它具有低释气性,非常适合光通信应用。在UV固化过程中不受氧气的抑制,收缩率低,光泽度高,抗黄变性能好。已调整触变性以控制过度溢出。
应用:将光纤密封到套圈中,将光纤粘合到连接器或/和套圈中,灌封光纤束,V 型槽阵列,芯片粘合,例如光纤介质转换器和收发器模块组件 RI 匹配和有源对准应用。
EMI 屏蔽和银环氧树脂
硅胶垫
硅热垫和胶带提供了非常好的热导率达4.6W/mK,它可以模切到特定的尺寸和尺寸,厚度从0.3mm到5mm。它有一个可选的非粘性表面或粘性表面上的一个或两个侧面的垫/磁带。
应用:LED路灯组件。
非硅填缝剂
非硅热垫提供非常好的热导率达0.7W/MK,它可以模切到特定的尺寸和尺寸,厚度从0.5mm到4mm。它有一个可选的非粘性表面或粘性表面上的一个或两个侧面的垫/磁带。
应用:机顶盒和LED灯组件。
导热棒
导热棒是一种石蜡基相变导热化合物。它在室温下以固态形式出现,在55℃时发生相变,使其湿润并填充热界面表面的间隙。该产品呈条形,可方便地应用于界面表面,留下薄的导热薄膜,传热性能好,界面热阻低。
应用:中小型电动工具,LED组件设备。
非硅热腻子
非硅热腻子是一种非硅基导热腻子,适合用作电子器件的热界面材料。它具有较高的挤出速率,低闪蒸和无流动。它被设计用于非常好的热传导。
应用:中小型电动工具,LED组件设备。
硅胶腻子
硅胶导热腻子可以轻松地分配或丝网印刷在大多数表面上。具有优异的户外性能和良好的稳定性和耐候性。
应用:LED 照明组件、大功率工具和光通信设备。
硅胶腻子
硅胶导热腻子可以轻松地分配或丝网印刷在大多数表面上。具有优异的户外性能和良好的稳定性和耐候性。
应用:LED 照明组件、大功率工具和光通信设备。
环氧树脂
该单组分热固化导热环氧树脂具有优异的粘接力和良好的机械强度,使得其适合于将各种类型的基材粘合在一起。
应用:LED 灯组件,高功率工具和器件。
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