• 双固化UV胶

        精确对准 UV 固化环氧树脂系统。出色的粘度选择范围、韧性和对各种基材的良好粘接力，包括金属、PCB 和塑料。它具有低气味、低释气和优良的可靠性能。它具有低释气性，非常适合光通信应用。在UV固化过程中不受氧气的抑制，收缩率低，光泽度高，抗黄变性能好。已调整触变性以控制过度溢出。
        应用：将光纤密封到套圈中，将光纤粘合到连接器或/和套圈中，灌封光纤束，V 型槽阵列，芯片粘合，例如光纤介质转换器和收发器模块组件 RI 匹配和有源对准应用。

      规格参数

      产品型号 特性功能 外观 固化条件（摄氏度/制定时间） 混合粘度（CP在25°C） 保质期 （月） 玻璃转移温度Tg（°C）
      UV566-17

      ●无流动性和高触变指数

      ●适用于粘合和主动对准应用

      ●良好的粘接力，高达 220kgf/cm2

      ●在 85°C/85% RH 下通过 1000 小时湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于陶瓷、PC、玻璃、ultem、不锈钢和PCB

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验

      		 半透明液体 1000mW/cm2, 3秒 或 500mW/cm2, 6秒 或 200mW/cm2, 15秒 + 120°C/30-120分钟 6,000 6 105 PDF
      UV566-20

      ●无流动性和高触变指数

      ●适用于粘合和主动对准应用

      ●良好的粘接力，高达 200kgf

      ●在 85°C/85% RH 下通过 1000 小时湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于陶瓷、PC、玻璃、ultem、不锈钢和PCB

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验

      		 半透明液体 320nm -380nm 1000mW/cm2, 3秒 or 500mW/cm2, 6秒 or 200mW/cm2, 15秒 365nm 2000mW/cm2, 15-25秒 + 120-130°C, 30分钟 6,500 6 <100 PDF
      UV566-22

      ●无流动性

      ●适用于粘合和主动对准应用

      ●良好的粘接力，高达 220kgf/cm2

      ●通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于陶瓷、PC、玻璃、ultem、不锈钢和PCB

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验

      		 半透明液体 320nm -380nm 1000mW/cm2, 3秒 or 500mW/cm2, 6秒 or 200mW/cm2, 15秒 ；365nm 2000mW/cm2, 15秒 + 120-130°C, 30分钟 4,400 6 <100 PDF
      UV739-1

      ●无流动性

      ●导热紫外线胶

      ●高 Tg、低 CTE 和耐热 UV 粘合剂

      ●BLT <50um

      ●适用于芯片贴装、键合和主动对准应用

      ●良好的粘接力，高达 280kgf/cm2

      ●通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于陶瓷、PC、玻璃、ultem、不锈钢和PCB

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验

      		 米白色 365nm 2000mW/cm2, 30秒 500mW/cm2, 60秒 + 125°C, 60分钟 70,500 6 105 PDF
      UV254

      ●低粘度和流动性

      ●带有不透明基材的阴影固化粘合剂

      ●高 Tg 和耐热性

      ●适用于芯片贴装、键合和主动对准应用

      ●良好的粘接力，高达 420kgf/cm2

      ●通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢、ultem 和 PCB

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验

      		 半透明 白色的 365nm 2000mW/cm2, 15秒 + 100°C, 60分钟 或 仅热固化 100-130°C/2小时或以上 481 6 165 PDF
      UV254-1

      ●微流<1mm

      ●带有不透明基材的阴影固化粘合剂

      ●适用于芯片贴装、键合和主动对准应用

      ●低 CTE

      ●可耐受 260°C 回流 30 分钟

      ●良好的粘接力，高达 480kgf/cm2

      ●150°C 热老化后，11 天附着力 559kgf/cm2

      ●通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢、ultem 和 PCB

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验

      		 半透明 白色的 365nm 2000mW/cm2, 15秒 or + 80°C, 120分钟 or 120°C, 60分钟 7,913 6 111 PDF
      UV254-2

      ●轻微流动，40mm

      ●带有不透明基材的阴影固化粘合剂

      ●适用于芯片贴装、键合和主动对准应用

      ●低 CTE

      ●良好的粘接力，高达 460kgf/cm2

      ●150°C 热老化后，11 天附着力 559kgf/cm2

      ●通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢、ultem 和 PCB

      ●通过 PCT 120°C，48 小时测验

      		 半透明 白 365nm 2000mW/cm2, 15秒 or 320-380nm 2000mW/cm2, 5秒 + 80°C, 120分钟 or 120°C, 60分钟 或 仅用于热固化 80°C-130C, 120分钟 或以上 14,620 6 96 PDF
      UV777-11

      ●不流动的粘合剂

      ●UV LED 365nm 和可见光 380-500nm 可固化

      ●高 Tg >150°C。

      ●低 CTE

      ●适用于密封、粘合和主动对准应用

      ●良好的粘接力，高达 80kgf/cm2

      ●通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢和PCB

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验

      		 淡黄色膏体 365nm 2000mW/cm2, 5秒 或 380-500nm >500mW/cm2,5秒 + 110-120°C, 60分钟 111,000 7 152 PDF
      UV777-12

      ●轻微流动，4mm

      ●UV LED 365nm 和可见光 380-500nm 可固化

      ●带有不透明基材的阴影固化粘合剂

      ●适用于芯片贴装、键合和主动对准应用

      ●低于 UV777-11 的低模量版本

      ●高 Tg

      ●良好的粘接力，高达 100kgf/cm2

      ●通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢、ultem 和 PCB

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验

      		 淡黄色膏体 365nm 2000mW/cm2, 5秒 或 380-500nm >500mW/cm2,5秒 + 110-120°C, 60秒 32,750 5 154 PDF
      UV788-2

      ●可流动 <30mm

      ●低导热率 <1W/mk

      ●适用于粘合和主动对准，包括 PLC、WMD及光学元件应用

      ●低 CTE

      ●高 Tg

      ●符合 NASA 除气要求

      ●MSL85°C/85RH/24hrs 时的低蒸汽透过率

      ●从 30MHz 到 1GHz 的良好相对介电常数

      ●良好的粘接力，高达 180kgf/cm2

      ●在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于玻璃和不锈钢基板的粘接

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验

      		 半透明白 365nm 500-2000mW/cm2, 5秒 + 100-110°C, 60秒 22,800 6 140 PDF
      UV788-HV

      ●几乎不流动

      ●高粘度版本的 UV788-2

      ●低导热性 <1W/mk

      ●适用于粘合和主动对准，包括 PLC、WMD、光学元件应用

      ●低 CTE

      ●高 Tg

      ●符合 NASA 除气要求

      ●MSL85°C/85RH/24hrs 时的低蒸汽透过率

      ●从 30MHz 到 1GHz 的良好相对介电常数

      ●良好的粘接力，高达 150kgf/cm2

      ●在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于陶瓷、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢和PCB

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验

      		 半透明白 365nm 500-2000mW/cm2, 5秒 + 100-110°C, 60秒 66,375 6 120 PDF
      UV788-HT

      ●轻微流动 45mm

      ●UV788-2 的高 Tg 版本

      ●低导热性<1W/mk

      ●适用于粘合和主动对准，包括 PLC、WMD、光学元件应用

      ●低 CTE

      ●极高的 Tg >200°C

      ●低线性收缩率

      ●符合 NASA 除气要求

      ●MSL85°C/85RH/24hrs 时的低蒸汽透过率

      ●从 30MHz 到 1GHz 的良好相对介电常数

      ●良好的粘接力，高达 150kgf/cm2

      ●在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/min 升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢、金、镍和PCB

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验

      ●能够在 260C 下抵抗回流 30 分钟

      		 半透明白 365nm 500-2000mW/cm2, 15秒 + 100-110°C, 60分钟 28,870 6 203 PDF
      UV788-2KN

      ●可流动，45mm

      ●对可伐、镍和金版本的 UV788-2 的附着力最强

      ●低导热性 <1W/mk

      ●适用于粘合和主动对准，包括 PLC、WMD、光学元件应用

      ●低 CTE

      ●高 Tg >200°C

      ●低线性收缩率

      ●符合 NASA 除气要求

      ●MSL85°C/85RH/24hrs 时的低蒸汽透过率

      ●从 30MHz 到 1GHz 的良好相对介电常数

      ●良好的粘接力，高达 190kgf/cm2

      ●在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢、金、镍和PCB

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验

      		 半透明白 365nm 500-2000mW/cm2, 15秒 + 100-110°C, 60分钟 19,200 6 134 PDF
      UV788-2SB

      ●不可流动版本的 UV788-2

      ●低导热性 <1W/mk

      ●适用于结构粘合和主动对准，包括 PLC、WMD、光学元件应用

      ●低 CTE

      ●高 Tg >200°C

      ●低线性收缩率

      ●符合 NASA 除气要求

      ●MSL85°C/85RH/24hrs 时的低蒸汽透过率

      ●从 30MHz 到 1GHz 的良好相对介电常数

      ●良好的粘接力，高达 190kgf/cm2

      ●在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢、金、镍和PCB

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验

      ●可耐受 260C 30 分钟

      		 半透明白 - 28,340 6 136 PDF
      UV788-2MR

      ●可流动，49 毫米

      ●最强防潮版本的 UV788-2

      ●低导热性 <1W/mk

      ●适用于粘合和主动对准，包括 PLC、WMD、光学元件应用

      ●低 CTE

      ●高 Tg >200°C

      ●低线性收缩率

      ●符合 NASA 除气要求

      ●MSL85°C/85RH/24hrs 时的低蒸汽透过率

      ●从 30MHz 到 1GHz 的良好相对介电常数

      ●良好的粘接力，高达 240kgf/cm2

      ●在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢、金、镍和PCB

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验

      ●可耐受 260C 30 分钟

      		 半透明白 365nm 500-2000mW/cm2, 15秒 + 100-110°C, 60分钟 17,138 6 150 PDF
      UV777-9

      ●可流动用于 RI 匹配

      ●低导热性 <1W/mk

      ●适用于粘接光学玻璃元件

      ●低 CTE

      ●高 Tg >200°C

      ●低线性收缩率

      ●符合 NASA 除气要求

      ●MSL85°C/85RH/24hrs 时的低蒸汽透过率

      ●从 30MHz 到 1GHz 的良好相对介电常数

      ●良好的粘接力，高达 400kgf/cm2

      ●在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验

      ● 在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于陶瓷、可伐合金、铝、氧化铝、PC、玻璃、ultem、尼龙、不锈钢、金、镍和PCB

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验

      ●可耐受 260°C 30 分钟

      		 半透明白 365nm 2000mW/cm2, 15秒 + 100-110°C, 60分钟 300,000 6 52 PDF
      UV782-1

      ●清晰透明

      ●可流动

      ●高 RI

      ●450-1100nm 的光透射率 >80%

      ●适用于光路元件的RI匹配和粘接

      ●良好的附着力，使用 CT515-1 底漆时可达 110kg/cm2 和 153kgf/cm2

      ●在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于陶瓷、氧化铝、镍、可伐合金、铝、玻璃、ultem、尼龙、不锈钢、金和PCB

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2atm, 48小时测验

      ●可耐受 260°C 30 分钟

      ●UV+ 热固化、高Tg、良好的可靠性、低释气、散热和低释气

      ●适用于芯片键合

      ●可在UV阴影条件下固化

      		 1.603 2000mW/cm2, 3-15秒 860 6 107 PDF
      UV775-4

      ●清晰透明

      ●轻微流动性高粘度

      ●中 RI

      ●CTE 50rpm

      ●450-600nm 的光透射率 >86%

      ●适用于光路元件的RI匹配和粘接

      ●粘接力好，可达120kg/cm2

      ●在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于陶瓷、氧化铝、镍、可伐合金、铝、玻璃、ultem、尼龙、不锈钢、金和PCB

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2atm, 48小时测验

      ●可耐受 260°C 30 分钟，150°C 72 小时和紫外线老化性能

      		 1.529 320nm -380nm, 100mW, 60秒 + 120-150°C, 60分钟 10,875 6 143 PDF
      UV254

      ●清晰透明

      ●可流动

      ●可通过紫外线或/和热固化

      ●高 Tg

      ●中 RI

      ●450-940nm 的光透射率 >84%

      ●适用于光路元件的RI匹配和粘接

      ●粘接力好，可达423kg/cm2

      ●在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于陶瓷、氧化铝、镍、可伐合金、铝、玻璃、ultem、尼龙、不锈钢、金和PCB

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2atm, 48小时测验

      ●可耐受 260°C 30 分钟，150°C 72 小时

      		 1.51 365nm, 2W/cm2,15秒 + 100-130°C, 60分钟 481 6 165 PDF
      UV773-11

      ●清晰透明

      ●可流动

      ●高 RI

      ●CTE 50rpm

      ●450-600nm 的光透射率 >86%

      ●适用于光路元件的RI匹配和粘接

      ●粘接力好，可达304kg/cm2。

      ●在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于陶瓷、氧化铝、镍、可伐合金、铝、玻璃、ultem、尼龙、不锈钢、金和PCB

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2atm, 48小时测验

      ●可耐受 260°C 30 分钟，150°C 72 小时

      		 1.506 365nm, 2W/cm2,15秒 + 100-130°C, 60分钟 430 6 168 PDF
      UV773-9

      ●清晰透明

      ●可流动

      ●高 RI

      ●中等 CTE

      ●450-600nm 的光透射率 >86%

      ●适用于光路元件的RI匹配和粘接

      ●粘接力好，可达242kg/cm2。

      ●在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于陶瓷、氧化铝、镍、可伐合金、铝、玻璃、ultem、尼龙、不锈钢、金和PCB

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2atm, 48小时测验

      ●可耐受 260°C 30 分钟

      		 1.494 365nm, 2W/cm2,15秒 + 100-130°C, 60-160分钟 2,600 6 103 PDF
      UV784-14

      ●清晰透明

      ●可流动

      ●高灵活性

      ●低模量

      ●中 RI

      ●450-1000nm 的光透射率 >80%

      ●适用于光路元件的RI匹配和粘接

      ●粘接力好，可达201kg/cm2。

      ●在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于陶瓷、氧化铝、镍、可伐合金、铝、玻璃、Ultem、尼龙、不锈钢、金和 PCB

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2atm, 168小时测验

      		 1.493 365nm, 2W/cm2,15秒 or 180mW/cm2, 60秒 + 100-120°C, 60分钟 3,600 6 34 PDF
      UV781-3

      ●清晰透明

      ●可流动

      ●低 RI

      ●低模量

      ●450-1600nm 的光透射率 >86%

      ●适用于光路元件的RI匹配和粘接

      ●良好的粘接力，高达 62kg/cm2。

      ●通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于玻璃、不锈钢、镍和PCB。

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2atm, 24小时测验

      ●可耐受 260°C 45 分钟

      		 1.413 365nm, 2W/cm2,15秒 + 150°C, 120-200分钟 4,076 6 57 PDF
      OP993-11

      ●硅胶软凝胶

      ●透明半透明

      ●可流动

      ●低 RI

      ●超低释气

      ●高灵活性

      ●1100nm 处的透光率 >98%

      ●适用于RI 匹配、光路组件的粘接和间隙填充

      ●通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于玻璃、不锈钢、镍和PCB

      ●可耐受 260°C 45 分钟

      ●能够耐受高达 300°C 和 -60°C 的操作

      		 1.429 100°C, 120分钟 或 150°C,30分钟 3,942 6 -97 PDF
      EN893-2

      ●硅胶软凝胶

      ●透明半透明

      ●轻微流动

      ●低 RI

      ●超低释气

      ●高灵活性

      ● 850nm 处的透光率 >98%

      ●适用于RI 匹配、光路元件的粘接、间隙填充、小元件封装到导线保护。

      ●通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于玻璃、不锈钢、镍和PCB

      ●能够抵抗 260C 45 分钟

      ●能够耐受高达 300°C 和 -60°C 的操作

      		 1.429 100°C, 120分钟 或 150°C,30分钟 4,300 6 -98 PDF
      OP993-3

      ●硅胶软凝胶

      ●透明半透明

      ●能够在分配后保持形状

      ●低 RI

      ●低释气

      ●高灵活性

      ●450-1600nm 的光透射率 >90%

      ●适用于RI 匹配、光路元件的粘接和小元件封装。

      ●通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于玻璃、不锈钢、镍和PCB。

      ●可耐受 260°C 45 分钟

      ●能够耐受高达 300°C 和 -60°C 的操作

      		 1.430 100°C, 120分钟 或 150°C,30分钟 6,500 6 -117 PDF
      OP993-13

      ●硅胶软凝胶

      ●透明半透明

      ●轻微流动

      ●低 RI

      ●超低释气

      ●高灵活性

      ●1100nm 处的透光率 >98%

      ●适用于RI 匹配、光路元件的粘接、间隙填充、小元件封装到导线保护

      ●通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验

      ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

      ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

      ●适用于玻璃、不锈钢、镍和PCB。

      ●能够抵抗 260C 45 分钟

      ●能够耐受高达 300°C 和 -60°C 的操作

      		 1.433 100°C, 120分钟 or 150°C,30分钟 15,460 6 -95 PDF