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非硅热腻子
非硅热腻子是一种非硅基导热腻子,适合用作电子器件的热界面材料。它具有较高的挤出速率,低闪蒸和无流动。它被设计用于非常好的热传导。
应用:中小型电动工具,LED组件设备。
规格参数
产品代号
特性功能
外观
粘度(cP)
导热系数(W/mK)
TH235-2
●非硅热腻子
浅蓝色
245,000
4.0
PDF
TH280-1
●非硅热腻子
●低浓度
●可在 50psi 下与 GA15 一起使用
浅黄色
-
4.0
PDF