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电子产品环氧树脂
Electronics
板上芯片环氧树脂(COB)
板上芯片环氧树脂具有优异的热机械性能和粘接强度,对部件、IC和键合线提供良好保护。填坝环氧树脂适用于封装较大的构件和IC。
应用:印刷电路板组件(PCBA),电子元件和器件的密封和粘接。
SMT环氧树脂/芯片粘接
SMT环氧树脂是专为高速点胶,具有优良拉力强度,以保持元件在债券垫。优化粘度和触变性,无渗入和尾矿。
应用:PCBA (印刷电路板组件),电子元件和器件的密封和粘接。
银环氧树脂/芯片粘接剂
芯片粘接剂适合用与点胶,冲压和丝网印刷,并拥有优良的粘附性在各种基材上,如铜和金。除了导电性之外,它还具有良好的导热性,这使它适合于粘合产生热的部件。
应用:PCBA (印刷电路板组件),电子元件和器件的密封和粘接。
底部填充环氧树脂/填充胶
底部填充环氧树脂设计具有良好的流动性和毛细管特性,可以填充模具和载体之间的区域。一旦固化,它有助于吸收施加在焊料凸块上的应力。它提供了强大的附着力和改善机械完整性,以确保长期的可靠性。
应用:PCBA(印刷电路板组件),电子元件和器件的密封和粘接。
环氧密封胶
环氧密封胶是理想的粘接和密封各种类型的电子设备,如继电器,变压器和光纤元件。它可用于粘合不同类型的基材,如金属、塑料、玻璃和复合材料。
应用:PCBA (印刷电路板组件),电子元件和器件的密封和粘接。
环氧灌封/硅树脂灌封
灌封环氧树脂和硅树脂设计具有优良的热和机械性能,为电子元件和器件在临界操作条件下提供最大的保护。粘度已被优化,具有良好的流动特性,用于填充部件之间的间隙。
应用:PCBA (印刷电路板组件),电子元件和器件的密封和粘接。
紫外光环氧树脂/硅树脂
紫外光环氧树脂胶水适用于光纤元件、电子元件、液晶面板和其他类型材料如塑料金属。
紫外光固化硅胶是专业针对LED制造工艺而设计产品,跟传统的成型工艺相比,它更具性价比,除此以外,它还可以大幅度提升高功率LED良率及寿命,它会让LED产品适用更多严苛使用场景。
应用:PCBA (印刷电路板组件),电子元件和器件的密封和粘接。
丙烯酸共形涂层
保形涂层提供优异的水分和环境保护。它是一种单组分溶剂型气干涂料体系。它有一种荧光试剂,便于在紫外光下进行检查。推荐用于电子部件、大多数塑料、陶瓷和金属的涂覆和保护。
应用:PCBA (印刷电路板组件)、电子元件和器件的密封、涂覆和粘接。
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