• SMT环氧树脂/芯片粘接

        SMT环氧树脂是专为高速点胶,具有优良拉力强度,以保持元件在债券垫。优化粘度和触变性,无渗入和尾矿。
        应用:PCBA (印刷电路板组件),电子元件和器件的密封和粘接。

      规格参数

      产品型号 特性功能 外观 固化条件(摄氏度/制定时间) 混合粘度(CP在25°C) 保质期 (月) 玻璃转移温度Tg(°C)
      CB643

      ●高速点胶
      ●回流炉快速固化

      红色膏状 150°C/90秒或 115°C/300秒 30,000 * 12 120 PDF
      CB644

      ●高速点胶
      ●回流炉快速固化

      黑色膏状 150°C/5分钟或 120°C/20分钟或 100°C/30分钟 5,500,000 ** 6 131 PDF
      CB648

      ●高速点胶
      ●回流炉快速固化

      红色膏状 150°C/90秒或 80°C/2小时 5,000,000 ** 12 135 PDF
      CB651

      ●高速点胶
      ●回流炉快速固化

      红色膏状 150°C/5分钟或 120°C/20分钟或 100°C/30分钟 6,000,000 ** 12 124 PDF
      CB603-2

      ●高速点胶
      ●在低温下快速固化
      ●对PCB 和电子器件具有有良好的粘接力
      ●适用于粘接塑料、陶瓷和金属

      黑色膏状 80°C/40分钟 42,250 6 120 PDF
      CB621

      ●高速 SMT 环氧树脂
      ●在高温下快速固化
      ●对PCB 和电子器件具有有良好的粘接力

      红色膏状 @°C/90秒,120°C/5分钟 或100°C/15分钟 17,000 6 NA PDF
      CB625-3

      ●高速 SMT 环氧树脂
      ●在高温下快速固化
      ●对PCB 和电子器件具有有良好的粘接力

      红色膏状 150°C/5分钟或 80°C/2小时 118,533* 4,000,000** 12 101 PDF
      CB648-2

      ●Screen Print SMT 环氧树脂
      ●快速固化
      ●对玻璃、FR4、SS、Al、PC、塑料、陶瓷、金属具有良好的粘接力

      红色 150°C/90或150°C/5分钟 223,300*** 12 101 PDF

      详细介绍

      * 黏性测试 CAP 2000+viscometer, 25°C, Cap-06@100rpm
      ** 黏性测试 Brookfield RVT, 25°C