• 厚膜印刷

        规格参数

        • 项目
        • 典型值
        • 基板厚度
        • 0.38\0.5\0.635\0.76\1.0\1.2\1.5 mm
        • 基板类型
        • AL₂O₃、AlN
        • 线路层厚度
        • 5-20um
        • 导热系数
        • ≥170W/m.k
        • 密度
        • ≥3.3g/cm 3
        • 抗弯强度
        • ≥400MPa
        • 体积电阻率
        • ≥10^14Ω .cm
        • 板材合作厂商
        • 福建华清、中瓷、盈和