• DPC

        陶瓷基板工艺：DPC基板(直接电镀铜)
        应用领域：LED产品:深紫外LED 器件、LED 车灯、LED 植物照明、光固化/催化、医疗美容、紫外防伪;激光器LD:功率激光器:传感器陶瓷支架市场;

      规格参数

      • 项目
      • 典型值
      • 基板厚度
      • 0.38\0.5\0.635\0.76\1.0\1.2\1.5 mm
      • 基板类型
      • AL₂O₃、 ZTA
      • 铜层厚度
      • 100-300um
      • 蚀刻因子（毛边）
      • ＜0.5mm
      • GTL/DBL重合度
      • ＜0.02mm
      • 导热系数
      • AL₂O₃ ≥170W/m.k
      • 密度
      • ≥3.3g/cm 3
      • 抗弯强度
      • ≥400MPa
      • 体积电阻率
      • ≥10^14Ω .cm
      • 表面处理
      • ≥OSP、化学银、化学金、化镍钯金、化镍
      • 板材合作厂商
      • 福建华清、中瓷、福建瑧璟

      详细介绍


      陶瓷基板工艺

       DPC基板 (直接电镀铜) ) 

      应用领域LED产品:深紫外LED 器件、LED 车灯、LED 植物照明、光固化/催化、
      医疗美容、紫外防伪;激光器LD:功率激光器:传感器陶瓷支架市场; 
      技术要点

      1:溅射靶材

      2:结合力

      3:电镀填孔

      4:激光加工

      5:铜面对应封装工艺

      核心技术

      1:不同靶材有不同的处理工艺，对应不同蚀刻加工工艺
      2:PVD溅射设备的选用，溅射加工参数，溅射厚度选取等
      3:可实现纵横比5:1的通孔填孔技术，没有空洞，铜厚不超过20Z

      4:陶瓷激光加工工艺对电镀填孔影响
      5:表面处理方式对应封装方式技术要求