• DBC

        陶瓷基板工艺：DBC基板 (直接覆铜)
        应用领域：其主要用途十分普遍，主要应用于IGBT功率器件、汽车领域、 聚光光伏(CPV)、航天航空及其他领域。随着HEV和EV车辆销 量的增加，IGBT逆变器/PIM/PIM转换器/MosModules的电源模 块的用量则备受瞩目。就DBC陶瓷基板的中下游运用而言，现阶段关键是在IGBT控制模块行业运用范围广，将来在轿车、航天航空、诊疗、工业生产、太阳能发电太阳能、风力等行业将有大量的运用

      规格参数

      • 项目
      • 典型值
      • 基板厚度
      • 0.38\0.5\0.635\0.76\1.0\1.2\1.5 mm
      • 基板类型
      • AL₂O₃、 ZTA
      • 铜层厚度
      • 100-300um
      • 蚀刻因子（毛边）
      • ＜0.5mm
      • GTL/DBL重合度
      • ＜0.02mm
      • 导热系数
      • AL₂O₃ ≥170W/m.k
      • 密度
      • ≥3.3g/cm 3
      • 抗弯强度
      • ≥400MPa
      • 体积电阻率
      • ≥10^14Ω .cm
      • 表面处理
      • OSP、化学银、化学金、化镍钯金、化镍

      详细介绍

      陶瓷基板工艺

       DBC基板(直接覆铜) 

      应用领域其主要用途十分普遍，主要应用于IGBT功率器件、汽车领域、
      聚光光伏(CPV)、航天航空及其他领域。随着HEV和EV车辆销
      量的增加，IGBT逆变器/PIM/PIM转换器/MosModules的电源模
      块的用量则备受瞩目。就DBC陶瓷基板的中下游运用而言，现
      阶段关键是在IGBT控制模块行业运用范围广，将来在轿车、
      航天航空、诊疗、工业生产、太阳能发电太阳能、风力等行业
      将有大量的运用 
      技术要点

      1:烧结炉

      2:烧结炉温曲线

      3:烧结载具

      4:铜面对应封装工艺

      核心技术

      1:铜箔预氧化工艺(预氧化方式，氧化程度对结合力影响)

      2:烧结铜炉温曲线对应的预氧化铜的参数匹配技术

      3:烧结载具(治具等)匹配性，提升良率，降低生产成本

      4:解决铜面上锡不良及湿润不良的技术