• AMB

        陶瓷基板工艺：AMB基板 (活性金属钎焊基板)
        应用领域：可应用于IGBT功率器件、汽车行业、家用电器、航空航天: AMB陶瓷基板具有较高的结合强度和冷热循环特性。目前，随着电力电子技术的高速发展，高铁上的大功率器件控制模块对IGBT模块封装的关键材料--陶瓷覆铜板形成巨大需求，尤其是AMB基板逐渐成为主流应用。

      规格参数

      • 项目
      • 典型值
      • 基板厚度
      • 氮化硅0.32 mm，氮化铝0.635mm
      • 基板类型
      • AIN Si₃N₄
      • 镀铜层厚度
      • 氮化硅300-1200um，氮化铝100-300um
      • 蚀刻因子（毛边）
      • ＜0.5mm
      • GTL/DBL重合度
      • ＜0.02mm
      • 导热系数
      • AlN≥170W/m.k Si₃N₄ ≥70W/m.k
      • 密度
      • ≥3.3g/cm 3
      • 抗弯强度
      • AlN≥400MPa Si₃N₄ ≥800MPa
      • 体积电阻率
      • ≥10^14Ω .cm
      • 表面处理
      • OSP、化学银、化学金、化镍钯金、化镍

      详细介绍

      陶瓷基板工艺

       AMB基板(活性金属钎焊基板)

      应用领域可应用于IGBT功率器件、汽车行业、家用电器、航空航天:  AMB陶瓷基板具
      有较高的结合强度和冷热循环特性。目前，随着电力电子技术的高速发展，
      高铁上的大功率器件控制模块对IGBT模块封装的关键材料--陶瓷覆铜板形成
      巨大需求，尤其是AMB基板逐渐成为主流应用。
      技术要点

      1:陶瓷预处理

      2:钎焊料

      3:印刷工艺

      4:钎焊料蚀刻 

      核心技术

      1:预处理后工艺降低钎焊孔洞率，提升良率，降低成本的技术

      2:堂握活性钎焊料配方，堂握核心技术机密，避免技术扩散

      3:活性钎焊印刷工艺技术，降低钎焊厚度，降低成本，提升钟刻良率的技术

      4:掌握钎焊蚀刻液配方，堂握核心技术机密，避免技术扩散。