• 石英金属化

        其主要用途十分普遍,主要应用于IGBT功率器件、汽车领域、 聚光光伏(CPV)、航天航空及其他领域。随着HEV和EV车辆销 量的增加,IGBT逆变器/PIM/PIM转换器/MosModules的电源模 块的用量则备受瞩目。就DBC陶瓷基板的中下游运用而言,现阶段关键是在IGBT控制模块行业运用范围广,将来在轿车、航天航空、诊疗、工业生产、太阳能发电太阳能、风力等行业将有大量的运用。

      规格参数

      • 项目
      • 典型值
      • 基板厚度
      • 0.38\0.5\0.635\0.76\1.0\1.2\1.5 m
      • 基板类型
      • A12O3、AlN
      • 镀铜层厚度
      • 5-300um
      • 导通孔径
      • Min:0.05mm
      • 线经
      • 20-50μm
      • 导热系数
      • ≥170W/m.k
      • 密度
      • ≥3.3g/cm 3