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石英金属化
其主要用途十分普遍,主要应用于IGBT功率器件、汽车领域、 聚光光伏(CPV)、航天航空及其他领域。随着HEV和EV车辆销 量的增加,IGBT逆变器/PIM/PIM转换器/MosModules的电源模 块的用量则备受瞩目。就DBC陶瓷基板的中下游运用而言,现阶段关键是在IGBT控制模块行业运用范围广,将来在轿车、航天航空、诊疗、工业生产、太阳能发电太阳能、风力等行业将有大量的运用。
规格参数
项目
典型值
基板厚度
0.38\0.5\0.635\0.76\1.0\1.2\1.5 m
基板类型
A12O3、AlN
镀铜层厚度
5-300um
导通孔径
Min:0.05mm
线经
20-50μm
导热系数
≥170W/m.k
密度
≥3.3g/cm 3