• 板上芯片环氧树脂(COB)

        板上芯片环氧树脂具有优异的热机械性能和粘接强度,对部件、IC和键合线提供良好保护。填坝环氧树脂适用于封装较大的构件和IC。
        应用:印刷电路板组件(PCBA),电子元件和器件的密封和粘接。

      规格参数

      产品型号 特性功能 外观 固化条件(摄氏度/制定时间) 混合粘度(CP在25°C) 保质期 (月) 玻璃转移温度Tg(°C)
      EN453

      透明, 适合用于视觉检验

      白色浆状 125°C/2小时 32,000 6 125 PDF
      EN458

      透明, 适合用于视觉检验

      白色浆状 120°C/1小时或 150°C/30分钟 220,000 12 125 PDF
      EN485

      优良的IC与电子器件保护性能

      黑色浆状 120°C/2小时或 150°C/1小时 52,050 6 140 PDF
      EN525

      优良的IC与电子器件保护性能

      黑色浆状 120°C/1小时或 150°C/30分钟 30,820 12 152 PDF
      EN641

      优良的IC与电子器件保护性能

      黑色浆状 100°C/1小时或 120°C/30分钟 30,000 9 112 PDF
      EN690

      优良的IC与电子器件保护性能

      黑色浆状 100°C/1小时 23,850 6 111 PDF
      EN943-19

      ●卓越的抗紫外线和耐热性
      ●可用于汽车发光二极管和电子器件的密封

      黑色粘稠液体 150°C/30分钟 4,800 6 NA PDF
      PT300

      ●双组环氧树脂
      ●适用于封装故障分析

      透明液体+透明黄色液体 25°C/2小时 1,700 12 80 PDF
      EN418-2

      ●低温固化环氧树脂
      ●对玻璃、FR4、SS、ultem具有良好的粘接力
      ●低 CTE
      ●低 BLT

      黑色 85°C/2小时或100°C/1小时 23,460 6 NA PDF
      EN418-12

      ●可流动的环氧树脂
      ●适用于间隙填充应用

      黑色 100°C/2小时 9,850 6 NA PDF
      EN456

      ●热固化环氧树脂
      ●对 PCB具有良好的粘接力
      ●良好的热冲击性能
      ●适用于封装IC及密封电子器件

      白色 125°C/2小时或150°C/1小时 140,000 6 125 PDF
      EN475-9

      ●环氧树脂
      ●封装IC及智能卡
      ●密封电子和电气设备
      ●良好的温度性能
      ●对大多数 PCB 和电子器件具有有良好的粘接力

      黑色 110°C/2小时或 120°C/1小时 1,800 12 100 PDF
      EN893-2

      ●硅线封装胶
      ●100C 以上快速固化
      ●低温稳定
      ●低释气
      ●软硅封装保护金线、传感器,特别适用于热敏电子器件

      微透明 100°C/2小时 4,300 6 -98 PDF
      EN893-3

      ●热固化硅树脂
      ● 快速固化
      ●高透明度
      ●对玻璃具有良好粘接力
      ●适用于高温或低温

      微透明 100°C/2小时 3,424 6 -108 PDF
      EN943-24

      ●硅胶密封剂
      ●对玻璃、金属、PCB 器件具有有良好的粘接力

      黑色 150°C/30分钟或 120°C/2小时 7,956 6 -102 PDF
      EN943-25

      ●硅胶密封剂
      ●对玻璃、金属、PCB 器件具有有良好的粘接力

      黑色 150°C/30分钟 1,734 6 NA PDF
      EN100-1

      ●两部分快速固化粘合剂
      ●坚固
      ● 良好的耐刮擦和防水性
      ●增强对玻璃、陶瓷、大多数塑料、金属的粘接力
      ● 快速固化
      ●低压

      透明至微黄色 25°C/2小时 1,700 12 NA PDF