• 底部填充环氧树脂/填充胶

        底部填充环氧树脂设计具有良好的流动性和毛细管特性，可以填充模具和载体之间的区域。一旦固化，它有助于吸收施加在焊料凸块上的应力。它提供了强大的附着力和改善机械完整性，以确保长期的可靠性。
        应用：PCBA（印刷电路板组件），电子元件和器件的密封和粘接。

      规格参数

      产品型号 特性功能 外观 固化条件（摄氏度/制定时间） 混合粘度（CP在25°C） 保质期 （月） 玻璃转移温度Tg（°C）
      UF256

      ●快速固化
      ●低CTE

      		 灰白色 150°C/5分钟或 130°C/10分钟 800 6 102 PDF