• EMI 屏蔽和银环氧树脂

        规格参数

        产品型号 特性功能 外观 固化条件（摄氏度/制定时间） 混合粘度（CP在25°C） 保质期 （月）
        EM120-1

        ●硅胶

        ●根据 MIL-DTL-83528C 标准，在 200MHz 至 39GHz 下具有高达 80dbm 的良好 EMI 屏蔽性能

        ●良好的可压缩垫片

        ●体积电阻率低

        ●适用于基站金属基板上的 EMI 屏蔽，PDA、PC 卡、收音机、手机、铸塑外壳、封装的电子组件和高达 ●800GHz 封装的光学模块

        ●镀镍外壳具有良好的密封强度

        ●通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验

        ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

        ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

        		 银膏状 150°C/ 120分钟 5.5x106 12 PDF
        EM120-3

        ●根据 MIL-DTL-83528C 标准，在 200MHz 至 39GHz 频率下具有高达 100dbm 的良好 EMI 屏蔽性能。

        ●极长的适用期

        ●良好的可压缩垫片

        ●体积电阻率低

        ●适用于基站金属基板上的 EMI 屏蔽，DA、PC 卡、收音机、手机、铸塑外壳、封装的电子组件和高达 ●800GHz 封装的光学模块

        ●镀镍外壳具有良好的密封强度

        ●通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验

        ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

        ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

        		 银膏状 120-150°C/ 120分钟 1.3x106 12 PDF
        EM120-4

        ●硅胶

        ●根据 MIL-DTL-83528C 标准，在 200MHz 至 39GHz 频率下具有高达 100dbm 的良好 EMI 屏蔽性能

        ●极长的适用期

        ●良好的可压缩垫片

        ●体积电阻率低

        ●适用于基站金属基板上的 EMI 屏蔽，PDA、PC 卡、收音机、手机、铸塑外壳、封装的电子组件和高达 ●800GHz 封装的光学模块

        ●镀镍外壳具有良好的密封强度

        ●通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验

        ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

        ●在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验

        		 银膏状 120-150°C/ 120分钟 1.25x106 12 PDF
        AG824

        ●银环氧树脂膏

        ●低粘度导电环氧树脂

        ●体积电阻率低

        ●高触变指数

        ●BLT <30um

        ●可轻松进行高速点胶

        ●高 Tg >150°C

        ●在金、镍、可伐合金、不锈钢、铝 PCB、硅、玻璃等上粘合良好

        ●适用于芯片键合、芯片粘接和导电元件键合

        ●高达 293kgf/cm2 的高粘合强度

        ●固化过程收缩率低

        ●对ultem 和PCB 的良好粘接力

        ●通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热

        ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

        ●在 85°C 下通过 1000 次循环热循环,20°C/分钟升温，10 分钟浸泡测验

        ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 24小时测验

        		 银膏状 150°C/2小时 7,000 6 PDF
        AG824-1

        ●银环氧树脂膏

        ●低粘度导电环氧树脂

        ●体积电阻率低

        ●高触变指数

        ●BLT >30um

        ●可轻松进行高速点胶

        ●高 Tg >150°C

        ●在金、镍、可伐合金、不锈钢、铝 PCB、硅、玻璃等上粘合良好

        ●适用于芯片键合、芯片粘接和导电元件键合

        ●高达 293kgf/cm2 的高粘合强度

        ●固化过程收缩率低

        ●对ultem 和PCB 的良好粘接力

        ●通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验

        ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

        ●在 85°C 下通过 1000 次循环热循环测验, 20°C/分钟升温，10 分钟浸泡测验

        ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 24小时测验

        		 银膏状 150°C/2小时 12,700 6 PDF
        AG815-1

        ●2 部分纳米填料导电环氧树脂

        ●固化过程中无溶剂且挥发物低

        ●固化过程收缩率低

        ●刚性及柔韧性

        ●专为低应力消费电器和电子元件粘合到灌封而开发

        ●对各种金属和塑料具有良好的粘接力

        ●在 85°C/85% RH 下通过 1000 小时湿热测验

        ●在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验

        ●在 85°C 下通过 1000 次循环热循环, 20°C/分钟升温，10 分钟浸泡测验

        ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 24小时测验

        		 黑色 25°C/24小时 或 80°C/2小时 840 12 PDF