产品型号 | 特性功能 | 外观 | 固化条件(摄氏度/制定时间) | 混合粘度(CP在25°C) | 保质期 (月) | 玻璃转移温度Tg(°C) | |
GL616 | ●优良无流动结构环氧树脂 ●固化过程中收缩率低 ●对ultem和PCB拥有优良的粘接力 ●在85°C / 85%RH的条件下通过1000小时的湿热测验 ●在-40°C至85°C的温度下通过500个循环的热冲击测验 ●在85°C,20°C / 分钟的斜度,浸泡10分钟的条件下通过500个循环的热循环测验 ●与金属、陶瓷、玻璃和印刷电路板粘接良好 |
白色膏状 | 100°C/12分钟(凝胶时间)和2小时(固化时间)或 150°C/2分钟(凝胶时间)和30分钟(固化时间) | 24,000 | 12 | 122 | |
GL168 | ●优良无流动结构环氧树脂 ●固化过程中收缩率低 ●对ultem和PCB拥有优良的粘接力 ●在85°C / 85%RH的条件下通过2000小时的湿热测验 ●在-40°C至85°C的温度下通过1000个循环的热冲击测验 ●在85°C,20°C / 分钟的斜度,浸泡10分钟的条件下通过1000个循环的热循环测验 ●与金属、陶瓷、玻璃和印刷电路板粘接良好 |
白色膏状 | 100°C/12分钟(凝胶时间)和2小时(固化时间)或 150°C/2分钟(凝胶时间)和30分钟(固化时间) | 45,000 | 12 | 119 | |
GL158 | ●优良无流动结构环氧树脂 ●固化过程中收缩率低 ●对ultem和PCB拥有优良的粘接力 ●在85°C / 85%RH的条件下通过2000小时的湿热测验 ●在-40°C至85°C的温度下通过1000个循环的热冲击测验 ●在85°C,20°C / 分钟的斜度,浸泡10分钟的条件下通过1000个循环的热循环测验 ●与金属、陶瓷、玻璃和印刷电路板粘接良好 ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验 |
白色膏状 | 100°C/12分钟(凝胶时间)和2小时(固化时间)或 150°C/2分钟(凝胶时间)和30分钟(固化时间) | 35,000 | 12 | 119 | |
EN418-2 | ●优良无流动结构环氧树脂 ●固化过程中收缩率低 ●低 CTE ●对ultem 和PCB 拥有优良的粘接力 ●在85°C / 85%RH的条件下通过2000小时的湿热测验 ●在-40°C至85°C的温度下通过1000个循环的热冲击测验 ●在85°C,20°C / 分钟的斜度,浸泡10分钟的条件下通过1000个循环的热循环测验 ●在金、镍、可伐合金、不锈钢、铝 PCB、玻璃等上粘合良好 ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验 |
黑色 | 85°C -120°C/1小时 | 21,000 | 6 | 136 | |
EN418-TI | ●EN418-2 高触变版本 ●优良无流动结构环氧树脂 ●固化过程中收缩率低 ●低 CTE ●对ultem 和PCB拥有优良的粘接力 ●在85°C / 85%RH的条件下通过2000小时的湿热测验 ●在-40°C至85°C的温度下通过1000个循环的热冲击测验 ●在85°C,20°C / 分钟的斜度,浸泡10分钟的条件下通过1000个循环的热循环测验 ●在金、镍、可伐合金、不锈钢、铝 PCB、玻璃等上粘合良好 ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验 |
黑色 | 85°C -120°C/1小时 | 83,565 | 6 | 130 | |
TH737-1 | ●优良无流动结构环氧树脂 ●固化过程中收缩率低 ●对ultem 和PCB拥有优良的粘接力 ●在85°C / 85%RH的条件下通过2000小时的湿热测验 ●在-40°C至85°C的温度下通过1000个循环的热冲击测验 ●在85°C,20°C / 分钟的斜度,浸泡10分钟的条件下通过1000个循环的热循环测验 ●导热性能 2.6W/mk ●在金、镍、可伐合金、不锈钢、铝 PCB、玻璃等上粘合良好 ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验 |
白色 | 95°C/30分钟 | 154,870 | 6 | 132 |