• 热固性光纤环氧树脂

        具有优良粘合强度和光学匹配性以实现最佳信号转换的环氧树脂的独特设计一直是该行业所需要的。 光纤组件的可热固化环氧树脂在玻璃，金属，陶瓷和大多数塑料基板上具有粘合力，可提供出色的耐热性和防潮性。
        应用：将光纤密封到套管中，将光纤粘结到连接器或/和套管中，灌封光纤束，V形槽阵列，芯片粘结（例如光纤介质转换器和收发器模块组件）。

      规格参数

      产品型号 特性功能 外观 固化条件（摄氏度/制定时间） 混合粘度（CP在25°C） 保质期 （月） 玻璃转移温度Tg（°C）
      GL616

      ●优良无流动结构环氧树脂

      ●固化过程中收缩率低

      ●对ultem和PCB拥有优良的粘接力

      ●在85°C / 85％RH的条件下通过1000小时的湿热测验

      ●在-40°C至85°C的温度下通过500个循环的热冲击测验

      ●在85°C，20°C / 分钟的斜度，浸泡10分钟的条件下通过500个循环的热循环测验

      ●与金属、陶瓷、玻璃和印刷电路板粘接良好

      		 白色膏状 100°C/12分钟（凝胶时间）和2小时（固化时间）或 150°C/2分钟（凝胶时间）和30分钟（固化时间） 24,000 12 122 PDF
      GL168

      ●优良无流动结构环氧树脂

      ●固化过程中收缩率低

      ●对ultem和PCB拥有优良的粘接力

      ●在85°C / 85％RH的条件下通过2000小时的湿热测验

      ●在-40°C至85°C的温度下通过1000个循环的热冲击测验

      ●在85°C，20°C / 分钟的斜度，浸泡10分钟的条件下通过1000个循环的热循环测验

      ●与金属、陶瓷、玻璃和印刷电路板粘接良好

      		 白色膏状 100°C/12分钟（凝胶时间）和2小时（固化时间）或 150°C/2分钟（凝胶时间）和30分钟（固化时间） 45,000 12 119 PDF
      GL158

      ●优良无流动结构环氧树脂

      ●固化过程中收缩率低

      ●对ultem和PCB拥有优良的粘接力

      ●在85°C / 85％RH的条件下通过2000小时的湿热测验

      ●在-40°C至85°C的温度下通过1000个循环的热冲击测验

      ●在85°C，20°C / 分钟的斜度，浸泡10分钟的条件下通过1000个循环的热循环测验

      ●与金属、陶瓷、玻璃和印刷电路板粘接良好

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验

      		 白色膏状 100°C/12分钟（凝胶时间）和2小时（固化时间）或 150°C/2分钟（凝胶时间）和30分钟（固化时间） 35,000 12 119 PDF
      EN418-2

      ●优良无流动结构环氧树脂

      ●固化过程中收缩率低

      ●低 CTE

      ●对ultem 和PCB 拥有优良的粘接力

      ●在85°C / 85％RH的条件下通过2000小时的湿热测验

      ●在-40°C至85°C的温度下通过1000个循环的热冲击测验

      ●在85°C，20°C / 分钟的斜度，浸泡10分钟的条件下通过1000个循环的热循环测验

      ●在金、镍、可伐合金、不锈钢、铝 PCB、玻璃等上粘合良好

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验

      		 黑色 85°C -120°C/1小时 21,000 6 136 PDF
      EN418-TI

      ●EN418-2 高触变版本

      ●优良无流动结构环氧树脂

      ●固化过程中收缩率低

      ●低 CTE

      ●对ultem 和PCB拥有优良的粘接力

      ●在85°C / 85％RH的条件下通过2000小时的湿热测验

      ●在-40°C至85°C的温度下通过1000个循环的热冲击测验

      ●在85°C，20°C / 分钟的斜度，浸泡10分钟的条件下通过1000个循环的热循环测验

      ●在金、镍、可伐合金、不锈钢、铝 PCB、玻璃等上粘合良好

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验

      		 黑色 85°C -120°C/1小时 83,565 6 130 PDF
      TH737-1

      ●优良无流动结构环氧树脂

      ●固化过程中收缩率低

      ●对ultem 和PCB拥有优良的粘接力

      ●在85°C / 85％RH的条件下通过2000小时的湿热测验

      ●在-40°C至85°C的温度下通过1000个循环的热冲击测验

      ●在85°C，20°C / 分钟的斜度，浸泡10分钟的条件下通过1000个循环的热循环测验

      ●导热性能 2.6W/mk

      ●在金、镍、可伐合金、不锈钢、铝 PCB、玻璃等上粘合良好

      ●通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验

      		 白色 95°C/30分钟 154,870 6 132 PDF