产品型号 | 特性功能 | 外观 | 固化条件(摄氏度/制定时间) | 混合粘度(CP在25°C) | 保质期 (月) | 折射率 (RI) | |
OP954-10 | 适用于CSP(芯片级封装) |
透明液体 | 在 120°C 下预固化 5 分钟 150°C 后固化 3 小时 | 11,000 | 12 | 1.53 | |
OP959-7 | ●适用于PLCC/SMD封装 |
透明液体 | 170°C/3小时 | - | 12 | 1.54 | |
OP959-8 | ●适用于PLCC/SMD封装 |
透明液体 | 40°C 预固化 1 小时 120°C 后固化 1 小时150°C 后固化 2 小时 | 4,613 | 12 | 1.54 | |
OP966 | 适用于压缩器(compress molding) |
透明液体 | 150°C 预固化 1 分钟 150°C 后固化 2 小时 | 8,300 | 12 | 1.41 | |
OP955-4 | 适用于COB封装 |
透明液体 | 160°C/2小时 | 3,000 | 12 | 1.41 |